半导体蚀刻适用的特种流体

可持续产品打造卓越成果

蚀刻是指去除硅片表面的材料后，通过光刻工艺将图案转移到硅片表面的过程。

Opteon™（欧特昂™）氢氟烯烃 (HFO) 特种流体在半导体制造的蚀刻步骤中发挥着重要作用，既可用作增强酸性蚀刻液性能的表面活性剂，也可用于去除硅片上残留的光刻胶和聚合物。

低全球变暖潜值流体的理想性能特征

Opteon™（欧特昂™）特种流体具有低粘度、低表面张力和高溶解性等特性，适用于各种精密蚀刻应用。Opteon™（欧特昂™）产品具备低全球变暖潜值 (GWP) 和零臭氧消耗潜值 (ODP)，比传统流体更具可持续性。此外，Opteon™（欧特昂™）流体不易燃，使用起来比许多强溶解性流体更安全。